| 
		
			| 
	|  לוח מודעות
 |  פורומים
 |  תערוכות ואירועים
 |   |  מועדון לקוחות
 |  קורסים
 |  מדריכים/קטלוגים
 |  |  
			|  |  
			|  |  
			|  |  
			|  |  
			|  |  | 
	| 
		
			|  |  
			| 
	| 
		
			| מערכת להדבקת Wafer לפרוסת זכוכית בעובי 0.1 ממ |  
			| המערכת משלבת תנועת תפסנית ואקום בקוטר 200 ממ בדיוק מישוריות של 5 מיקרון . ההדבקה נעשית תוך כדי בקרת כוח אדפטיבית וסיבוב התפסנית במהרות
 עד 3000 סל"ד. המערכות מותקנות במזרח הרחוק ובישראל.
 
 |  
			| 
 |  
			| לפרטים באימייל |  
			| 
 |  
			| הדפסה   שלח לחבר |  |  |  | 
	| 
		
			| 
 |  
			| Copyright © 2002 ComLine LTD. All rights reserved. |  |