חברת SIEMENS מציעה מחברים מסידרת DENSIPAC המיועדים לשימוש בBACKPLANS- .
המיוחד במחברים מסידרת ה DENSIPAC- הוא היותם מורכבים בטכנולוגית הSMT- ,
המחבר הזכר קיים אף בטכנולוגית PRESS IN .
המחבר מסידרת ה DENSIPAC- מופיע בבלוק בגודל של 25mm בין 75 פינים לבלוק
) במרווח בין פינים של .(1.25mm .
בחיבור של ארבעה בלוקים לאורך של 100mm כרטיס ניתן להגיע לכמות של 288
פינים (4X72) ועל ידי הרכבה גם בצד השני ) ! (SMT ניתן להגיע לכמות של 576
פינים.
פרמטרים חשמליים:
התנגדות: 50 או 75 אוהם.
זרם . 1.5 אמפר לפין.
קצב עבודה: 622 Mbit/sec .
|
