Amkor Technology הודיעה כי תהליך ה. Ultra Low Power 1.8V- עבר בהצלחה מבחני
תאימות במפעלי Anam וכרגע הוא זמין לייצור.
חברות המפתחות פתרונות System-on-Chip יכולות לנצל יתרונות תהליך ה 18LP- על
מנת לייצר מערכות אשר שוות בביצועיהן לפתרונות ה. 0.25 micron- הסטנדרטיים,
אך עם ירידה משמעותית בצריכת ההספק.
תהליך ה. 1.8V- מתאפיין ב Shallow Trench Isolation- בעל זליגת זרם נמוכה
ביותר, שכבת פולי- סיליקון אחת עם עד 5 שכבות של קישורים מתכתיים. בתהליך
ה 18LP- משתמש בתהליך שער כפול, המאפשר למתח הפנימי לעבוד ב.1.8V-
ולתאי היציאות במתח .3.3V .
מפעלי ייצור ה Wafers- של חברת Amkor מספקים שירותי ייצור המתמחה בייצור
מעגלי CMOS דיגיטליים בביצועים מהירים ומציע תהליכי .0.25 micron
ו.. .DRAWN 0.21- Process- המפעל עומד בחזית הטכנולוגיה של ייצור הWafers-
וממוקם בדרום קוריאה.
|
